在智能手機和可穿戴設(shè)備的應(yīng)用中，大量使用0402規(guī)格(0.4×0.2mm)的電子部件。但是，要在有限的空間中進(jìn)一步實現(xiàn)高功能化，需要貼片尺寸更加小型化，例如0201規(guī)格(0.25x0.125mm)。

通過無角貼裝的技術(shù)，來實現(xiàn)窄距鄰接安裝，并且通過在部件的焊盤上形成通孔，來減少表層布線，提高貼裝密度。

另外，作為實現(xiàn)高密度貼裝的方法，有的公司正在積極開發(fā)可以三維貼裝半導(dǎo)體和電子零件的模塊產(chǎn)品。 此模塊結(jié)合了傳統(tǒng)的部件內(nèi)置技術(shù)，被安裝在智能手機的主板上，通過放寬主板的設(shè)計規(guī)則，有助于降低成本。

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