聯(lián)發(fā)科預(yù)期將在5G、Wi-Fi 6、ARM運(yùn)算產(chǎn)品、人工智能、多媒體與數(shù)據(jù)運(yùn)算等技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先，持續(xù)投資關(guān)鍵技術(shù)，相信多元化平臺(tái)將產(chǎn)生綜效，在拓展各類市場(chǎng)時(shí)，能擁有獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與領(lǐng)先地位。

聯(lián)發(fā)科公司布局5G策略及時(shí)機(jī)，掌握市場(chǎng)趨勢(shì)，于5G關(guān)鍵戰(zhàn)役中搶得灘頭，并陸續(xù)以全系列完整的5G布局贏得勝利，短時(shí)間內(nèi)滿足不同需求，成為全球智能手機(jī)芯片第一，展望未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)推出新產(chǎn)品搶占市場(chǎng)，期待下一局在5G旗艦市場(chǎng)再下一城。

聯(lián)發(fā)科說(shuō)將在26日召開(kāi)，回應(yīng)外界關(guān)注和公司后市展望；外資預(yù)期，在臺(tái)積電調(diào)漲晶圓代工效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵時(shí)，有利于聯(lián)發(fā)科調(diào)高產(chǎn)品售價(jià)，驅(qū)動(dòng)營(yíng)收、毛利率進(jìn)一步擴(kuò)張直到2022年初。

外資分析，隨晶圓代工成本推升，聯(lián)發(fā)科4G、3G、2G系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、運(yùn)算與特殊應(yīng)用芯片（ASIC）價(jià)格本季起都將明顯調(diào)高，5G SoC與智能機(jī)相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格自2022年首季開(kāi)始調(diào)漲，看好聯(lián)發(fā)科毛利率從第3季度的46%左右，到第4季度至2022年第1季度持續(xù)走升至47%-48%。

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