我們知道芯片短期和芯片產(chǎn)能是有關(guān)系的，也是我們能去做的地方。下面貼片電感代理商告訴你芯片制造商正在采取哪些措施來(lái)提高制造量？

半導(dǎo)體制造商正在更加努力地通過(guò)他們的晶圓廠擠壓每一個(gè)晶圓。但是對(duì)于眼前的短缺，他們也無(wú)能為力。所以就有人想到建廠來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)能。建造晶圓廠需要數(shù)年時(shí)間。英特爾剛剛開始在亞利桑那州建造兩個(gè)新工廠，F(xiàn)ab 52 和 62，耗資 200 億美元。但英特爾制造表示，他們要到 2024 年下半年才會(huì)開始大規(guī)模制造。

所以知道為啥預(yù)估芯片短缺會(huì)在2024年能得到緩解了吧，需要時(shí)間和大量的資金投入的。隨著數(shù)字技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)的范圍，三星、GlobalFoundries、英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商看到對(duì)半導(dǎo)體的需求激增。