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開關(guān)電源中的整流鉭電容有必要具有正向壓下降、快速康復(fù)的特色,還應(yīng)具有足夠大的輸出功率,可以采用以下三種類型的整流鉭電容:快速康復(fù)整流鉭電容;超快速康復(fù)整流鉭電容;肖特基整流鉭電容??焖倏祻?fù)和超快康復(fù)整流鉭電容具有適中的和較高的正向電壓降,其規(guī)模是從0.8~1.2V。這兩種整流鉭電......
了解更多 [10-26]臺(tái)積電InFO產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下:其工藝流程如下:1、在晶圓Pad上制作一層預(yù)制銅柱;2、將切割好的芯片Pad面向上粘貼在帶臨時(shí)鍵合膠的載片上;3、對(duì)載片進(jìn)行灌膠塑封;4、對(duì)塑封好的扇出晶圓進(jìn)行研磨,露出預(yù)制銅柱的頂部;......
了解更多 [10-26]復(fù)位電路中,放電鉭電容確不可缺少。當(dāng)電源斷電后,鉭電容經(jīng)過鉭電容D敏捷放電,待電源康復(fù)時(shí)便可完成可靠上電主動(dòng)復(fù)位。若沒有鉭電容D,當(dāng)電源因某種攪擾瞬間斷電時(shí),因?yàn)殂g電容不能敏捷將電荷放掉,待電源康復(fù)時(shí),單片機(jī)不能上電主動(dòng)復(fù)位,導(dǎo)致程序運(yùn)轉(zhuǎn)失控。電源瞬間斷電攪擾會(huì)導(dǎo)致程序住手正常運(yùn)......
了解更多 [10-26]自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為先貼芯片后加工RDL的ChipFirst工藝和先制作RDL后貼裝芯片的ChipLast工藝兩大......
了解更多 [10-26]全球半導(dǎo)體系編制造商ROHM發(fā)布了業(yè)界最小級(jí)別二極管,首要面向智能手機(jī)和可穿著設(shè)備,同時(shí)也可用于無人機(jī)等移動(dòng)終端。nxp電源管理芯片損壞有以下幾種表現(xiàn):nxp電源管理芯片是失掉容量或容量變小;二是略微或嚴(yán)峻漏電;三是失掉容量或容量變小兼有漏電。實(shí)際上本產(chǎn)品已經(jīng)在2015年10月開......
了解更多 [10-25]nxp電源管理芯片是電器設(shè)備中數(shù)目最多的元件,但不是損壞率最高的元件。nxp電源管理芯片損壞以開路最,阻值變大較罕見,阻值變小十分罕見。有碳膜nxp電源管理芯片、金屬膜nxp電源管理芯片、線繞nxp電源管理芯片和穩(wěn)妥nxp電源管理芯片幾種。線繞nxp電源管理芯片用作大電流限流,阻......
了解更多 [10-25]有的電容損壞時(shí)會(huì)漏液,電容下面的電路板表面乃至電容外表都會(huì)有一層油漬,這種電容絕對(duì)不能再用;有的電容損壞后會(huì)鼓起,這種電容也不能承繼使用;avx鉭電容的損壞是PN結(jié)擊穿或開路,其中以擊穿短路居多。此外還有兩種損壞體現(xiàn):avx鉭電容的不亂性變差,體現(xiàn)為開機(jī)時(shí)正常,工作一段時(shí)間后,發(fā)......
了解更多 [10-25]nxp電源管理芯片半導(dǎo)體的穩(wěn)壓器根據(jù)獨(dú)特的功用組合 - 極低靜態(tài)電流、快速瞬態(tài)響應(yīng)以及高輸入和輸出電壓規(guī)模。電源管理芯片的規(guī)劃具有高達(dá)38 V的輸入電壓和150 mA的輸出電流。nxp電源管理芯片系列電容器采用小標(biāo)準(zhǔn)封裝,提供600、800和1100V的選擇,具有內(nèi)置的保險(xiǎn)絲功用......
了解更多 [10-23]我們都知道國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商的的芯片基本上都是用的國(guó)外的芯片。你會(huì)說有海思呀,這個(gè)我們后面說。國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商,造手機(jī)容易,但是造芯就不是一個(gè)級(jí)別了。因?yàn)樵焓謾C(jī)芯片難度真的大,前期需要投入很多錢和時(shí)間,畢竟......
了解更多 [10-23]nxp電源管理芯片能夠供給安全的銜接和根底行動(dòng)辦法服務(wù),讓國(guó)際更智能,推進(jìn)擬定解決方案,讓生活更儉樸、更夸姣、更安全。 作為嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域安全銜接解決方案的全球搶先企業(yè),nxp電源管理芯片致力于推進(jìn)安全互聯(lián)車輛、端到端安全性和隱私性以及智能銜接解決方案商場(chǎng)方面的立異。該公司具有6......
了解更多 [10-23]近幾年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展迅速,自然對(duì)相關(guān)人才需求量也變大了。我們都知道人才是要朋友的,需要時(shí)間自然是跟不上半導(dǎo)體發(fā)展的速度的。所以就顯得芯片人才緊缺。當(dāng)然這個(gè)也只是原因之一,企業(yè)和學(xué)校的培訓(xùn)也是沒有跟上......
了解更多 [10-23]與電池比擬,電介質(zhì)電容器功率密度高,能在瞬間供給巨大的電能。然而,電介質(zhì)電容器的電荷僅存儲(chǔ)在電極表面,所以一般的電介質(zhì)電容器貯存電荷才能較差,這也是限制電介質(zhì)電容器實(shí)際使用的瓶頸。電介質(zhì)電容器是貯存電荷的容器,能夠?yàn)楦鞣N電器設(shè)備供給能量。研討職員奇妙地規(guī)劃了一種具有三維結(jié)構(gòu)叉指納......
了解更多 [10-23]